Proteja las PCB de la humedad

Diseñe la protección de la placa considerando el espesor de película, la aplicación, el curado, la inspección y la reparación.

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Condiciones de funcionamiento que deben establecerse

01
Entorno de exposición
02
Espesor y cobertura de película
03
Método de inspección

DIAGNOSTIC FRAMEWORK

Posibles causas y comprobaciones

Revise estos posibles factores según las condiciones observadas.

Huecos de cobertura y límites del recubrimiento

Inspeccione los bordes, las zonas bajo los componentes y los límites del enmascarado, y compare los huecos de cobertura con los puntos donde aparecen los síntomas.

Exposición a agua y aceite y estado de curado

Separe el tipo de fluido, el tiempo de exposición y la temperatura y compruebe el estado de curado y los cambios posteriores a la exposición.

Espesor de película y cambios tras la reparación

Utilice los mismos métodos de inspección antes y después de reparar y registre el espesor, las zonas de retirada y los límites de reaplicación del recubrimiento.

COMPARATIVE EVALUATION

Secuencia de ensayos comparativos

Registre el estado de referencia
Compare los factores por separado
Repetir los ensayos con los candidatos
Revisión tras los ensayos de durabilidad

RESUMEN DEL ENSAYO

Información para su consulta

Componente y materiales: Grados de material, pretratamiento, dimensiones, superficies de contacto y condiciones de montaje.
Entorno y funcionamiento: Entorno de exposición / Espesor y cobertura de película / Método de inspección
Proceso y material actual: Grado actual, condiciones de aplicación, curado y limpieza, y momento en que cambió el comportamiento.
Aceptación y registros: Objetivos, métodos de medición, fotografías y valores antes y después, y condiciones de vida útil requeridas.