01
Fotoiniciadores
Ingredientes para formulaciones de fotocurado. Revise la fuente de luz, el sistema de resina, la proporción de incorporación y las condiciones de curado.
UV470Ver ingredientes
MATERIALES DE MOLÉCULAS PEQUEÑAS / INGREDIENTES DE FORMULACIÓN
Materiales avanzados y aditivos
Fotoiniciadores, monómeros reactivos y materiales epoxi para formulaciones electrónicas, junto con intermedios de síntesis orgánica, síntesis a medida y aditivos adaptados a la formulación.
Características del material
- Ingredientes de adhesivos para electrónica
- Materiales funcionales de moléculas pequeñas
- Compatibilidad de formulación y proceso
Criterios de selección
- 01Formulación y función prevista del aditivo
- 02Identidad química, pureza e impurezas
- 03Carga, proceso y condiciones de almacenamiento
FAMILIAS DE INGREDIENTES
Química para su formulación.
Fotoiniciadores, ingredientes reactivos e intermediarios de síntesis.
02
Ingredientes reactivos epoxi
Diluyentes reactivos y materiales epoxi. Revise la estructura, la funcionalidad, la pureza y la función en la formulación.
YW-601 — YW-622Ver ingredientes
03
Monómeros reactivos de acrilato
Ingredientes reactivos de moléculas pequeñas para formulaciones. Confirme la identidad de la sustancia, la pureza, la reactividad y las condiciones de almacenamiento.
YW-801 / YW-802 / YW-811Ver ingredientes
04
Intermedios de síntesis orgánica
Ingredientes para síntesis orgánica. Distíngalos de los aditivos para adhesivos y confirme el uso previsto, la identidad, la pureza y la forma de suministro.
CUSTOM SYNTHESISVer ingredientes
IDENTIDAD DEL PRODUCTO
Revise el grado, el nombre químico y el CAS.
Identifique la función del ingrediente y adapte después las condiciones de formulación utilizando las TDS y SDS del grado exacto.
| Grado | Nombre químico | CAS |
|---|---|---|
| UV470 | Fotoiniciador para formulaciones de curado con luz visible | Confirme en la SDS del grado concreto |
| YW-601 ↓ | Éter glicidílico de fenilo | 122-60-1 |
| YW-602 ↓ | Éter diglicidílico de resorcinol | 101-90-6 |
| YW-603 ↓ | Éter glicidílico de 2,6-diglicidilfenilo | 13561-08-5 |
| YW-612 ↓ | Éter alílico de diglicidilfenilo | Confirme en la SDS del grado concreto |
| YW-614 ↓ | Resina epoxi tetrafuncional de bisfenol A | Confirme en la SDS del grado concreto |
| YW-622 ↓ | Fenilenobis(oxirano) | 30424-08-9 |
| YW-801 ↓ | Metacrilato de 2-hidroxi-3-fenoxipropilo | Confirme en la SDS del grado concreto |
| YW-802 ↓ | Éter bis(2-hidroxi-3-acriloiloxipropil) de hidroquinona | Confirme en la SDS del grado concreto |
| YW-811 ↓ | Acrilato de glicerol formal | Confirme en la SDS del grado concreto |
Ingredientes reactivos epoxi
Éter glicidílico de fenilo
Diluyente reactivo epoxi monofuncional
- CAS
- 122-60-1
- Fórmula molecular
- C9H10O2
Compare la viscosidad de formulación, la humectación del sustrato y la unión curada.
Solicitar la TDS / SDS de este gradoÉter diglicidílico de resorcinol
Ingrediente reactivo epoxi difuncional
- CAS
- 101-90-6
- Fórmula molecular
- C12H14O4
Revise el peso equivalente epoxi, el balance de agente de curado, la proporción de incorporación y el curado.
Solicitar la TDS / SDS de este gradoÉter glicidílico de 2,6-diglicidilfenilo
Ingrediente reactivo epoxi trifuncional
- CAS
- 13561-08-5
- Fórmula molecular
- C15H18O4
Para formulaciones de encapsulado, laminación y adhesivos, revise la viscosidad, el curado y las interfaces después de la exposición térmica y a la humedad.
Solicitar la TDS / SDS de este gradoÉter alílico de diglicidilfenilo
Ingrediente reactivo epoxi con un grupo alilo
- CAS
- Solicite la SDS del grado exacto.
Revise los grupos reactivos, la viscosidad de formulación y el proceso de curado para encapsulados y recubrimientos protectores.
Solicitar la TDS / SDS de este gradoResina epoxi tetrafuncional de bisfenol A
Resina base epoxi multifuncional
- CAS
- Solicite la SDS del grado exacto.
Revise la viscosidad y las tensiones de curado en formulaciones de adhesivos estructurales, materiales compuestos y encapsulados.
Solicitar la TDS / SDS de este gradoFenilenobis(oxirano)
Ingrediente reactivo diepoxi aromático
- CAS
- 30424-08-9
- Fórmula molecular
- C10H10O2
Revise la composición de isómeros y el comportamiento de curado para encapsulado, laminados y adhesivos estructurales.
Solicitar la TDS / SDS de este gradoIngredientes de acrilato y metacrilato
Metacrilato de 2-hidroxi-3-fenoxipropilo
Monómero de metacrilato con funcionalidad hidroxilo
- CAS
- Solicite la SDS del grado exacto.
Compare la humectación, el curado y las interfaces pegadas en adhesivos fotocurables, recubrimientos y tintas.
Solicitar la TDS / SDS de este gradoÉter bis(2-hidroxi-3-acriloiloxipropil) de hidroquinona
Ingrediente reactivo de acrilato difuncional
- CAS
- Solicite la SDS del grado exacto.
Revise los dobles enlaces, los grupos hidroxilo, la viscosidad, la proporción incorporada y el curado en formulaciones fotocurables.
Solicitar la TDS / SDS de este gradoAcrilato de glicerol formal
Diluyente acrílico para formulaciones fotocurables
- CAS
- Solicite la SDS del grado exacto.
Revise la composición de estructuras cíclicas, la viscosidad y las condiciones de curado para formulaciones de adhesivos, tintas e impresión 3D.
Solicitar la TDS / SDS de este gradoGrados destacados de resinas y materiales de unión
Conserve el sufijo del grado suministrado y confirme la composición y las especificaciones en sus propias TDS y SDS.
| Grado | Tipo de material | Documentos |
|---|---|---|
| YW-603E | Resina epoxi | Solicitar TDS / SDS |
| YW-614E | Resina epoxi | Solicitar TDS / SDS |
| YW-613E | Material epoxi de unión | Solicitar TDS / SDS |
Notas sobre composición y estructura
YW-622 — El folleto ilustra estructuras para/meta. Este CAS no demuestra que se trate de un único isómero posicional puro; confirme la composición en la SDS del grado exacto.
YW-802 — Confirme el isómero indicado y la identidad estructural en la SDS vigente del grado específico.
APLICACIÓN Y SELECCIÓN
De la química a las prestaciones.
Inicio del fotocurado
Revise el fotoiniciador según la fuente de luz y la resina reactiva.
- Aspectos de la evaluación
- Longitud de onda, exposición, proporción incorporada, espesor de película, color y curado.
Viscosidad y reactividad de epoxi
Compare diluyentes reactivos y materias primas multifuncionales dentro del sistema resina-endurecedor.
- Aspectos de la evaluación
- Funcionalidad, peso equivalente, pureza, viscosidad de la formulación y curado.
Películas fotocuradas e interfaces unidas
Evalúe las materias primas acrílicas según el método de aplicación y los requisitos de la película o la unión adhesiva.
- Aspectos de la evaluación
- Grupos reactivos, viscosidad, carga, adhesión, curado y almacenamiento.
INGENIERÍA DE PROCESOS
Formulación y ensayos de curado
- Indique la función y la formulación
- Identifique el ingrediente y la documentación
- Compare las condiciones de adición
- Evalúe el curado, el almacenamiento y la fiabilidad
REVISIÓN TÉCNICA
Propiedades de los ingredientes y compatibilidad
Para especificaciones numéricas, consulte la TDS vigente del grado exacto.
- Identidad química
- Confirme el nombre químico, el CAS y la categoría de composición por grado.
- Pureza e impurezas
- Especifique los parámetros analíticos y los métodos requeridos.
- Carga y compatibilidad
- Compare la carga, la temperatura, la secuencia y los cambios a lo largo del tiempo.
- Almacenamiento y manipulación
- Confirme las condiciones mediante la SDS vigente y las especificaciones de los ingredientes.
Preguntas frecuentes
¿En qué se diferencia de un adhesivo electrónico acabado?
Esta página trata de ingredientes para diseñar formulaciones. Consulte Adhesivos para electrónica para seleccionar adhesivos terminados y esta categoría para revisar las funciones de los ingredientes en la formulación.
SÍNTESIS A MEDIDA Y ADITIVOS
Síntesis personalizada y aditivos a medida
Indique la estructura objetivo, la función prevista, la pureza, la cantidad y las condiciones de evaluación. Consulte la ruta de síntesis, el formato de suministro y la compatibilidad con su formulación.
Consulte sobre síntesis a medida o aditivosDOCUMENTOS Y MUESTRAS
Documentos y muestras para evaluación
Solicite la información que necesita para seleccionar productos y realizar una evaluación interna.
Explore los requisitos de la aplicación
Electrónica y semiconductores
Organice el pegado, el sellado, la transferencia térmica y la protección de placas según las necesidades del proceso y de fiabilidad.
Precisión y óptica
Evalúe los materiales en cuanto a micropar, limpieza, baja migración y tacto controlado.
Aplicaciones de automoción
Explore la lubricación de automoción junto con la unión, el sellado y la protección electrónica por componente.