Condiciones de funcionamiento que deben establecerse
- 01
Área de unión y holgura
- 02
Calor y humedad
- 03
Cadencia de dosificación
UNIÓN / SELLADO
Pegado de componentes electrónicos
Defina los sustratos, la separación, el proceso de curado y la resistencia necesaria antes de seleccionar el material y la dosificación.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Posibles causas y comprobaciones
Revise estos posibles factores según las condiciones observadas.
Preparación y estado del sustrato
Registre la limpieza, la preparación y los grados de los sustratos y, después, inspeccione la interfaz y el lugar del fallo.
Grado de curado, separación y geometría de dosificación
Revise la trayectoria de dosificación, la holgura, las sombras y el historial térmico, y compare el estado de curado en uniones reales.
Tensiones y exposición térmica y a la humedad
Registre el desplazamiento del componente y los cambios de la interfaz, además de la resistencia antes y después de la exposición.
COMPARATIVE EVALUATION
Secuencia de ensayos comparativos
- Registre el estado de referencia
- Compare los factores por separado
- Repetir los ensayos con los candidatos
- Revisión tras los ensayos de durabilidad
RESUMEN DEL ENSAYO
Información para su consulta
- Componente y materiales
- Grados de material, pretratamiento, dimensiones, superficies de contacto y condiciones de montaje.
- Entorno y funcionamiento
- Área de unión y holgura / Calor y humedad / Cadencia de dosificación
- Proceso y material actual
- Grado actual, condiciones de aplicación, curado y limpieza, y momento en que cambió el comportamiento.
- Aceptación y registros
- Objetivos, métodos de medición, fotografías y valores antes y después, y condiciones de vida útil requeridas.
DOCUMENTOS Y MUESTRAS
Documentos y muestras para evaluación
Solicite la información que necesita para seleccionar productos y realizar una evaluación interna.
Bincangkan keperluan ini